展示会出展報告「第40 回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-」

クラレファスニング株式会社（以下、当社）は、2026年1月21日(水)～１月23日(金)の3日間、
東京ビッグサイトにて開催された「 ネプコンジャパン-エレクトロニクス 開発・実装展-」に初めて出展しました。

今回は、株式会社クラレと共同で出展し、当社が保有する半導体分野で実績のある製品とその可能性を秘めた面ファスナー〈マジックテープ^Ⓡ〉として、2点展示しました。

〈マジックテープ®〉     耐熱タイプ ：
　難燃性・耐熱性・低発煙性を有する面ファスナー。半導体製造装置内および場内配管に設置するジャケットヒーターの安全性や耐久性向上に貢献。
〈モールドマジック®〉高強度タイプ ：
　高強度・高耐熱を実現するプラスチック製の成形面ファスナー。工具不要で着脱可能。

3日間の会期を通じて、約30社・37名の皆様にご来場いただき、当社展示製品に高い関心をお寄せいただく大変貴重な機会となりました。
半導体業界に加え、電子機器メーカー様や自動車メーカー様など、幅広い業界の方にご来場いただきました。

・電子機器メーカー様
「薄型の面ファスナー製品を初めてみた。接着剤代替に便利に使えそうなので、サンプルを送って欲しい」
・自動車メーカー様
「 想像以上に高強度で、重量物の固定でも使えそうと感じた。社内で検討したい」
といったコメントをいただきました。

ご来場いただきましたお客様ならびに関係者の皆様に、心よりお礼申し上げます。

なお、会場で展示しておりました〈マジックテープ®〉に関するお問い合わせは、こちらのお問い合わせフォームからお願いします。

名称：第40回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-
日時：2026年1月21日（水）～ 23日（金） 10:00 ～ 17:00
会場：東京ビッグサイト
ブース：E36-19